沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的 4 大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约 80% 的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约 25% 的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积 (ALD)、物理式真空镀膜 (PVD) 和化学式真空镀膜 (CVD) 等。其中 ALD 属于 CVD 的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。调研机构 GIR 相关报告表明，全球 ALD 设备的市场规模在 2021-2026 年的年复合增长率预计达到 25.1%，将从 2019 年的 10.661 亿美元增至 2026 年的 26.129 亿美元。
随着新材料、新制程、新工艺在新兴半导体制造行业的应用与发展，ALD 技术可以使得材料以单原子膜（0.1nm）形式沉积在基板表面的特性，在沉积层的厚度控制、3D 异形材料表面均匀度、表面无针孔、折射率等方面具有显著优势，因此特别适用于 MEMS、CMOS 图像传感器等产品的制造与生产，并逐渐成为超越摩尔领域的镀膜沉积技术首选。
青岛四方思锐智能技术有限公司（SRII）全资子公司——BENEQ 全新推出的 TransformTM 系列设备是专为超越摩尔应用市场提供的具有竞争力的 ALD 解决方案。TransformTM 平台采用了全新的集群设计和尖端的镀膜沉积技术，可以为 8" 及以下晶圆的表面沉积多种材料，包括 Al2O3、SiO2、AlN、TiN 等氧化物与氮化物，并实现完全保形和高均匀性的薄膜沉积。BENEQ 半导体业务技术总监 Alexander Perros 介绍 ：BENEQ 通用型 ALD 技术的超越摩尔应用矩阵十分丰富，包括功率器件、滤波器、MEMS 和 CIS 等。同时，BENEQ 针对不同的细分市场也推出了不同的 ALD 解决方案，主要包括高 K 介电质、表面钝化、ALD 成核层、化学阻挡层、防潮层及抗反射膜等。例如，表面钝化，可以用不同 ALD 材料来实现表面钝化，防潮层则在封装上发挥关键作用；这些均在广泛的应用中具备很强的通用性。
代表BENEQ先进通用型ALD技术的TransformTM 系列设备
一个平台，多种配置
BENEQ Transform ™凭借多功能性和灵活性，制造了全新的 ALD 集群工具设备。可适用于广泛的应用场景并满足不同的市场细分。Beneq Transform ™配置多个 ALD工艺模块，以满足特定的晶圆产能要求，也可为应对不断增长的产量或新的 ALD 应用而进行升级。
BENEQ 半导体业务负责人 Patrick Rabinzohn 表示 ：“TransformTM 平台兼容单片、批量、热法以及等离子体等功能，是目前业界仅有、集多项功能于一体的通用型先进平台。不仅如此，TransformTM 平台更具备灵活配置的优势，客户可以根据自身需求，选择‘3 组 ALD 模块 + 预加热模块’构建 TransformTM 的标准配置、或‘2 组 ALD 模块+ 预加热模块’构建 TransformTM Lite 的简化配置，实现差异化、更具效益的生产和管理方式，并在主流厂商中开拓了意向订单。”
以镀膜沉积 50 纳米的氧化铝为例，若采用标准配置的 TransformTM 系统，最多的产量可以达到每小时 40 片晶圆以上，即使 Lite 设备也能达到每小时 25 片以上，这于整个行业对 ALD 的传统认知可谓颠覆性的技术突破！Beneq TransformTM 专为晶圆厂而设计，适用于广泛的高性能氧化物和氮化物，在工艺制备中可满足最苛刻的薄膜沉积要求，并提供无与伦比的灵活性。工业标准的水平晶圆装载可实现即插即用的无缝集成。配备独特的预热模块，可减少数小时的等待时间，并将产能提升到一个全新的水平。
BENEQ TransformTM 平台已经通过 SEMI S2/S8 认证，支持 SECS/GEM 标准，并逐渐向 12" 晶圆的成熟沉积技术迈进。除了纵向的技术、性能、产能突破，凭借BENEQ 先进的通用型 ALD 技术，思锐智能正在拓展更多前沿垂直行业的应用创新，将为客户提供灵活、可靠、高产能的半导体晶圆镀膜量产解决方案。
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